10月24日，高层表示全球发展倡议提出3年来，已经动员近200亿美元发展资金，开展了1100多个项目。全球工业与制造业人工智能联盟卓越中心近期落户上海。今天带来这么一家PCB服务器龙头公司，让我们来看看该公司的投资逻辑。

投资亮点：

1、公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，如大数据服务器用高多层高速印制电路板技术、SSD半挠性产品开发及应用技术、超高速服务器印制电路板制造技术等，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。这些技术能够满足服务器对PCB高性能和可靠性的需求，为公司在服务器PCB领域建立了较高的技术壁垒。

2、公司收入增长稳定、利润增长显著、客户资源优质、产能扩张潜力。公司获得了包括戴尔、浪潮信息等全球服务器龙头以及鸿海精密、广达电脑、英业达等知名EMS企业的认可。

3、该公司预计2024年前三季度归母净利润4.85亿元至5亿元，同比增长67.34%-72.51%；扣非净利润预计4.7亿元至4.8亿元，同比增长48.33%-51.49%；基本每股收益1.19元/股-1.22元/股。从9月24日至今，涨幅达36.20%。

随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，服务器市场需求不断增长，而服务器用PCB是服务器的重要组成部分，受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI应用驱动的服务器PCB需求增长，公司作为内资服务器PCB供应商第一，有望充分受益于这一趋势。

公司的5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域，并且5.5G低轨卫星产品开始批量供货，随着5G通信和卫星通信市场的不断发展，公司在这一领域的业务也将带来新的增长机遇。

公司获得了包括戴尔、浪潮信息等全球服务器龙头以及鸿海精密、广达电脑、英业达等知名EMS企业的认可，同时已和华为、联想等国内领先企业建立了合作关系。这些优质的客户资源为公司的持续发展提供了稳定的订单来源，也证明了公司产品的质量和技术水平得到了市场的认可。

公司积极扩大产能，广州工厂承担了主要的服务器PCB产品生产任务，产能利用率约为90%，保持在较高水平；黄石工厂的产能利用率约为70%，未来有望继续提升。此外，公司泰国工厂的建设正稳步推进，一期项目满产后，预计年销售额将达到约20亿元。产能的扩张将为公司未来的业务增长提供有力支撑。

公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。这些荣誉和奖项证明了公司在行业中的领先地位和技术实力。

电子基石，应用广，规模大。印制电路板（PCB）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。根据Prismark预估数据，2023年PCB下游市场中，手机、PC、汽车、其他消费电子、服务器、有线基础设施分别占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。因PCB应用场景广泛，其市场规模较大。2023年全球PCB产值同比下滑15%，但仍有700亿美元。中长期看，以人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将为PCB行业带来新一轮成长周期，2024-2028年全球PCB市场规模CAGR有望达到5%，PCB市场规模稳步增长。

覆铜板为核心原材料，铜价上行拉高覆铜板成本约8%

以一般的PCB及覆铜板成本为例，PCB原材料成本占比约50%，主要包括覆铜板（30%）、铜箔（9%）、磷铜球（6%）；覆铜板原材料成本占比约90%，主要包括铜箔（42%）、树脂（26%），故而PCB生产过程中含铜量较高。基于上述成本结构，我们测算了铜价上涨对CCL及PCB成本的影响：若成本传导顺利，铜价每上涨5%，覆铜板成本上涨2.1%，PCB成本上涨1.2%。以LME铜价为准，2023年均价为8500美元/吨，假设2024年均价10200美元/吨，则铜价上涨20%，覆铜板成本上涨8.4%，PCB成本上涨4.8%。考虑产业链竞争格局，中低层数PCB短期内或需承担部分成本压力。2020年，全球覆铜板行业CR5为52%、CR10为75%；PCB行业CR5为21%、CR10为36%。预计中低层数PCB产品向上下游议价能力相对更弱，短期内可能承担部分成本压力。

中国为PCB主要产地，东南亚迎来发展机遇

历经数次产业转移，中国已成为PCB第一大国。2023年，美洲、欧洲、日本、中国、亚洲（不含中国和日本）产值分别占比4.61%、2.49%、8.74%、54.37%、29.79%。在分散地缘供应链风险的驱动下，大量PCB供应商前往东南亚建厂，A股PCB厂商也正在积极前往以泰国为主的东南亚地区建设厂区。沪电股份、奥士康等较早行动的公司，有望在2024年下半年迎来投产。根据各家公司建厂公告时间，假设项目建设约2-3年，预计2025年将迎来产能的密集释放。根据Prismark预测，亚洲（不含中国和日本）2023-2028年PCB产值CAGR达到8%，并且高多层板展现出更快的增长。

长期预期及近期行业数据指引均较为乐观

长期看，封装基板、高速高层及HDI板有望在人工智能等新科技创新的带动下保持强劲增长，相对成熟的产品预计呈现出更强的周期属性。根据Prismark预测，2024年全球PCB产值同比增长5.0%，2024-2028年CAGR为5.5%。2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值CAGR则分别达到8.8%、7.8%、6.2%。短期看，库存周期、WWDC等多因素影响下，产业链短期迎来补库拉库需求，半导体销售额、覆铜板进出口及台湾PCB行业数据指向乐观，预计行业稼动率有望会回暖，并增强盈利能力。

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