半导体行业持续复苏

2024年的到来，全球晶圆厂受到人工智能技术发展的推动，再次进入了扩产周期。预计从2025年到2027年，全球晶圆厂的设备开支将连续三年增长，到2027年，这一支出预计将达到历史新高1450亿美元。

这一扩产趋势为半导体设备行业带来了显著的增长机遇。截至2024年第三季度，半导体设备行业的合同负债已经达到201.8亿元人民币，同比增长了14%。数据表明，半导体设备行业正迎来一个快速发展的时期，晶圆厂的扩产计划正在为该行业带来更多的业务机会。

刻蚀设备需求高增长

在芯片制造的十大类设备中，光刻、刻蚀和薄膜沉积是最关键的设备，分别占设备价值量的17%、22%和22%，其中刻蚀设备的重要性仅次于光刻机。刻蚀是半导体制造过程中的关键步骤，通过化学或物理方法去除晶圆表面不必要的材料。

随着半导体厂商纷纷采用先进制程技术（栅极宽度28nm以下），对高性能刻蚀设备的需求日益增长，主要驱动因素有两个：首先，多重曝光技术增加了刻蚀次数，特别是在5nm制程中，刻蚀工艺可能达到160次；其次，3D NAND技术的发展提高了对刻蚀技术的要求，特别是在高深宽比通孔刻蚀方面，需要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上加工极深的孔或沟槽，以实现更高的深宽比。

国产替代需求增加

近年来，国内3D NAND厂商进口半导体设备的难度加大，这增加了对国产半导体设备的替代需求。例如，长江存储已经成功采用国内等厂商的设备替代进口设备，并实现了稳健发展。2023年，国内半导体设备的国产化率已达到17.6%，其中刻蚀设备的国产化率约20%，显示出国内刻蚀设备国产化率提升迅速，且未来有更大的发展空间。

在下游设备升级和国产替代的推动下，刻蚀设备市场正在逐渐扩大。

华金证券认为，刻蚀设备为高价值半导体设备。随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，全球刻蚀设备市场集中度高。

根据SEMI数据，中国大陆已连续四年成为全球最大半导体设备市场。Gartner预计，2018-2025年中国大陆新建晶圆厂项目为74座，位居全球第一。下游明确的扩产趋势，叠加半导体全产业链迫切的国产化需求，国产刻蚀设备迎来发展良机。

中邮证券认为，中国未来四年将保持每年300+亿美元晶圆厂设备投资，国产替代加速推进。从半导体设备细分产品的国产化率来看，国产化率最高的为去胶设备，已达90%以上；热处理、刻蚀设备、清洗设备国产化率已达到20%左右；CMP、PVD设备国产化率已达到10%左右；量检测设备、涂胶显影设备正逐步实现从0到1的突破。随着海外出口限制层层加码，半导体设备国产化进程加速推进。

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